第三方检测中心

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晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法

基础信息

标准号:YS/T 1703-2024

发布日期:2024-10-24

实施日期:2025-05-01

制修订:制定

中国标准分类号:H17

国际标准分类号:77.04

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:制造业

标准类别:方法标准

备案信息

备案号:98338-2025

备案日期:2025-03-07

备案月报:2025年第3号(总第299号)

适用范围

本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试

起草单位

暂无...

起草人

暂无...