第三方检测中心

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电子封装用钼铜层状复合材料

基础信息

标准号:YS/T 1595-2023

发布日期:2023-04-21

实施日期:2023-11-01

制修订:制定

中国标准分类号:H63

国际标准分类号:77.150.99

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:制造业

标准类别:产品标准

备案信息

备案号:93549-2024

备案日期:2024-03-14

备案月报:2024年第3号(总第287号)

适用范围

本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板。

起草单位

暂无...

起草人

暂无...