基础信息

标准号：GB/T 15291-1994发布日期：1994-12-06实施日期：1995-10-01废止日期：2017-01-01标准类别：产品中国标准分类号：K46国际标准分类号：31.080.20 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等效采用IEC国际标准：IEC 747-6:1983。采标中文名称:。

起草单位

机电部西安电力电子技术所

相近标准(计划)

GB/T 15291-2015 半导体器件第6部分：晶闸管GB/T 13151-2005 半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第3篇电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范20230662-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法20231877-T-339 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器20242265-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南GB/T 15651.6-2023 半导体器件 第5-6部分：光电子器件发光二极管20230653-T-339 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第6部分：垂直接触模式的摩擦电能量收集器测试和评估方法20210838-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件20231785-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法20210841-T-339 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南