基础信息

标准号：SJ/T 10455-2020

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

制修订：修订

代替标准：SJ/T 10455-1993

中国标准分类号：L 90

国际标准分类号：31.03

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：无

标准类别：产品标准

备案信息

备案号：80911-2021

备案日期：2021-03-05

备案月报：2021年第3号(总第251号)

适用范围

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

起草人

曹可慰、赵莹、王香 等