基础信息

标准号：GB/T 44801-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2024-10-26标准类别：基础中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所清华大学天水七四九电子有限公司中国科学院微电子研究所复旦大学池州华宇电子科技股份有限公司

起草人

季兴桥于慧慧陆吟泉伍艺龙彭勇李彦睿向伟玮董乐屈新萍潘玉华李悦黎孟贾松良万里兮罗建强卢茜曾策徐榕青来晋明李习周代晓丽吕英飞吕拴军高峰

相近标准(计划)

GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装（SiP）保证要求20233861-T-339 半导体集成电路封装术语20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表20172639-T-607 烟花 4级 第1部分：术语YD/T 1522.5-2010 会话初始协议（SIP）技术要求 第5部分：统一IMS网络的SIP协议YD/T 1522.7-2013 会话初始协议（SIP）技术要求 第7部分：SIP支持呈现和即时消息业务YD/T 1522.3-2006 会话初始协议（SIP）技术要求 第3部分：ISDN用户部分（ISUP）和会话初始协议（SIP）的互通YD/T 1522.2-2006 会话初始协议（SIP）技术要求 第2部分：基于会话初始协议（SIP）的呼叫控制的应用20172644-T-607 烟花 1,2,3级 第1部分：术语