基础信息

标准号：GB/T 43536.2-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-04-01标准类别：基础中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-2:2018。采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求。

起草单位

中国电子技术标准化研究院中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所珠海越亚半导体股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司青岛智腾微电子有限公司

起草人

汤朔李锟刘欣陈先明肖克来提吴道伟

相近标准(计划)

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