基础信息
标准号:GB/T 42709.19-2023发布日期:2023-08-06实施日期:2024-03-01标准类别:产品中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-19:2013。采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘。
起草单位
中国电子技术标准化研究院江苏多维科技有限公司河北美泰电子科技有限公司中国电子信息产业集团有限公司北京大学北京必创科技股份有限公司
起草人
刘若冰李博崔波王伟强薛松生张威陈得民
相近标准(计划)
20231765-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件20204116-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法20204111-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片20231785-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法20231774-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第40部分:MEMS惯性冲击开关阈值测试方法20231777-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法20231782-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法20231787-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法20231775-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法20231773-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第35部分:柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法