基础信息

标准号：GB/T 4937.27-2023发布日期：2023-05-23实施日期：2023-12-01标准类别：方法中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080.01 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-27:2012。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所安徽高芯众科半导体有限公司河北中电科航检测技术服务有限公司广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司河北北芯半导体科技有限公司武汉格物芯科技有限公司佛山市川东磁电股份有限公司

起草人

迟雷高金环彭浩张瑞霞赵鹏魏兵王介高蕾辛长林黄杰何黎刘洪刚颜天宝

相近标准(计划)

20231876-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）GB/T 37977.32-2019 静电学 第3-2部分:静电效应的模拟方法 机器模型（MM）的静电放电试验波形20250979-T-604 工业机器人静电安全规范20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环20231752-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法