基础信息

标准号：GB/T 13062-2018发布日期：2018-12-28实施日期：2019-07-01全部代替标准：GB/T 13062-1991标准类别：产品中国标准分类号：L57国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60748-21-1:1997。采标中文名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)。

起草单位

中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子技术标准化研究院

起草人

冯玲玲陈裕焜王婷婷管松林雷剑王琪

相近标准(计划)

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求20233686-T-339 半导体器件 集成电路第2部分：数字集成电路 第八篇：集成电路静态读/写存储器空白详细规范GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语20233687-T-339 半导体器件 集成电路第2部分：数字集成电路 第六篇：微处理器空白详细规范20233685-T-339 半导体器件集成电路 第3部分：模拟集成电路 第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范GB/T 17574.10-2003 半导体器件集成电路第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范