第三方检测中心

第三方检测中心

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

基础信息

标准号:GB/T 4937.20-2018发布日期:2018-09-17实施日期:2019-01-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-20:2008。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院

起草人

高金环彭浩裴选刘玮高瑞鑫沈彤茜

相近标准(计划)

20231896-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输20231753-T-339 同轴通信电缆第1-305部分:机械试验方法可焊性和耐焊接热GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热20141819-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮20141817-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验GB/T 5137.3-2020 汽车安全玻璃试验方法 第3部分: 耐辐照、高温、潮湿、燃烧和耐模拟气候试验20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法20193135-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第7部分:内部水汽测量和其他残余气体分析