基础信息

标准号：GB/T 35010.5-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-5:2006。采标中文名称:半导体芯片产品 第5部分：电学仿真信息要求。

起草单位

北京大学北京必创科技股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所哈尔滨工业大学

起草人

张威张亚婷陈得民刘威冯艳露崔波

相近标准(计划)

GB/T 39334.5-2020 机械产品制造过程数字化仿真 第5部分：典型工艺仿真要求GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求20231794-Z-339 静电学 第5-4部分：电子器件的静电防护 符合性验证20241884-T-339 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类GB/T 42383.5-2023 智能制造 网络协同设计 第5部分：多学科协同仿真GB/T 37977.51-2023 静电学 第5-1部分:电子器件的静电防护 通用要求20130214-T-469 技术产品文件 产品设计数据管理要求 第5部分:文档管理GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求GB/T 39334.4-2020 机械产品制造过程数字化仿真 第4部分：数控加工过程仿真要求GB/T 39334.3-2020 机械产品制造过程数字化仿真 第3部分：装配车间物流仿真要求