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微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

基础信息

标准号:GB/T 17473.7-2008发布日期:2008-03-31实施日期:2008-09-01废止日期:2022-10-01全部代替标准:GB/T 17473.7-1998标准类别:方法中国标准分类号:H68国际标准分类号:77.120.99 归口单位:全国有色金属标准化技术委员会执行单位:全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会主管部门:中国有色金属工业协会

起草单位

贵研铂业股份有限公司

起草人

李文琳陈伏生马晓峰

相近标准(计划)

GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范20241484-T-339 带引脚元器件的可焊性及耐焊接热测试方法SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法