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半导体封装用键合金丝

基础信息

标准号:GB/T 8750-2014发布日期:2014-07-24实施日期:2015-02-01废止日期:2023-07-01全部代替标准:GB/T 8750-2007标准类别:产品中国标准分类号:H68国际标准分类号:77.150.99 归口单位:全国有色金属标准化技术委员会执行单位:全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会主管部门:中国有色金属工业协会

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司浙江佳博科技股份有限公司有色金属技术经济研究院山东科大鼎新电子科技有限公司

起草人

陈彪杜连民向磊张蕴

相近标准(计划)

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