基础信息
标准号:GB/T 4937.1-2006发布日期:2006-08-23实施日期:2007-02-01部分代替标准:GB/T 4937-1995,标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-1:2002。采标中文名称:。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
陈海蓉崔波
相近标准(计划)
20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验20233713-T-339 半导体器件 第1部分:总则20231752-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法20201541-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度20231896-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输