基础信息

标准号：GB/T 4937.2-2006发布日期：2006-08-23实施日期：2007-02-01部分代替标准：GB/T 4937-1995,标准类别：方法中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080.01 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-2:2002。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

崔波陈海蓉

相近标准(计划)

20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验20231752-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法20201541-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度20193135-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部水汽测量和其他残余气体分析20201542-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）