基础信息

标准号：GB/T 41275.21-2022发布日期：2022-03-09实施日期：2022-10-01标准类别：基础中国标准分类号：V25国际标准分类号：49.025.01 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-21:2013。采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：项目管理 无铅电子过渡管理系统工程指南。

起草单位

中国航空综合技术研究所广州兴森快捷电路科技有限公司中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所

起草人

邵文韬许峰乔书晓胡梦海贺明忠刘站平靳婷刘刚吕冰赵丙款

相近标准(计划)

GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求20250370-T-469 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分：温度升额YS/T 747-2010 无铅锡基焊料