基础信息

标准号：GB/T 37312.1-2019发布日期：2019-03-25实施日期：2019-10-01标准类别：产品中国标准分类号：V04国际标准分类号：49.020 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62686-1:2015。采标中文名称:航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求。

起草单位

中国航空综合技术研究所中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司

起草人

李喆王旭峰陈冬梅杜忠磊朱晓飞王群勇王宁薛海红

相近标准(计划)

20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南20242312-T-469 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球SJ/T 11845.1-2022 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求20231872-T-339 半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南