基础信息

标准号：GB/T 35010.4-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：产品中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TR 62258-4:2012。采标中文名称:半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商芯片使用者和供应商信息表。

起草单位

华天技术（昆山）电子有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司天水七四九电子有限公司

起草人

于大全万里兮翟玲玲宋赏孙瑜王紫丽苗文生孙宏伟

相近标准(计划)

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式20250180-T-604 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘DB5101/T 112.4-2021 成都市重大活动食品安全管理规范 第4部分：食品、食用农产品及食品相关产品供应商RB/T 242.4-2018 绿色产品认证机构要求 第4部分 有机产品