基础信息

标准号：GB/T 41852-2022发布日期：2022-10-12实施日期：2022-10-12标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.080.99 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所中机生产力促进中心有限公司武汉飞恩微电子有限公司宁波志伦电子有限公司河北美泰电子科技有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司江苏紫心新材料研究院有限公司

起草人

李倩王伟强单伟中周嘉武亚宵田松杰茅曙李根梓顾枫李志东崔波李凡亮潘安宇

相近标准(计划)

GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法20242839-T-469 微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法GB/T 32817-2016 半导体器件微机电器件MEMS总规范20231779-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法GB/T 44842-2024 微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法GB/T 44514-2024 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法20243541-T-469 微机电系统（MEMS）技术 溶液浓度测定的MEMS流体器件光学吸收试验方法GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量