第三方检测中心

第三方检测中心

半导体器件 微机电器件 MEMS总规范

基础信息

标准号:GB/T 32817-2016发布日期:2016-08-29实施日期:2017-03-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.080.99 归口单位:全国微机电技术标准化技术委员会执行单位:全国微机电技术标准化技术委员会主管部门:国家标准委

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 62047-4:2008。采标中文名称:半导体器件 微机电装置 第4部分:MEMS总规范。

起草单位

中机生产力促进中心中北大学大连理工大学中国电子科技集团公司第十三研究所南京理工大学

起草人

李海斌崔波裘安萍施芹刘伟石云波杨拥军刘冲

相近标准(计划)

20242839-T-469 微机电系统(MEMS)技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法20242020-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS磁场传感器技术规范20240910-T-469 微机电系统(MEMS)技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法20242212-T-469 微机电系统(MEMS)技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量20243541-T-469 微机电系统(MEMS)技术 溶液浓度测定的MEMS流体器件光学吸收试验方法20242019-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片20242021-T-469 微机电系统(MEMS)技术MEMS电容式麦克风性能试验方法20243539-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS驻极体式振动能量收集器性能测试方法