基础信息

标准号：GB/T 41853-2022发布日期：2022-10-12实施日期：2022-10-12标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.080.99 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-9:2011。采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所中机生产力促进中心有限公司杭州左蓝微电子技术有限公司明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司河北美泰电子科技有限公司华东光电集成器件研究所深圳市美思先端电子有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

起草人

李倩王伟强翟晓飞何凯旋崔波武斌王冲顾枫李根梓田松杰刘建生汪蔚高峰

相近标准(计划)

20240911-T-469 微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法GB/T 32817-2016 半导体器件微机电器件MEMS总规范SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法20242839-T-469 微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法20230652-T-339 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝